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Backplane Module Interconected

BBP

El futuro de automatización comienza por una placa base repensada desde cero, con la eliminación de cada Pin de contacto físico. Para lograr esto, Bedrock tuvo que incorporar y considerar muchos principios físicos y electromagnéticos fundamentales, y diseñar practicamente todo desde cero, tanto en el backplane como en la comunicación de todos los módulos del sistema. Este desafío incluyó el diseño de una fuente de alimentación mucho más poderosa y confiable, velocidad de comunicacioes extremas redundantes, acoplamiento robusto, materiales de construcción cuidadosamente seleccionados; y todo lo necesario para cumplir con elevadas expectativas y certificaciones, tales como, IEC 60068, EMP, EFT, UL, CE y otras

BackPlaneMIx10

  • Un backplane con una arquitectura de comunicaciones impenetrable basada en la tecnología BlackFabric™ proveyendo el más elevado MTBF sin presedentes en la industria.
  • El interconectado electromagnético elimina todos los pines de cobre posibles proporcionando una confiabilidad significativamente aumentada, una más alta velocidad, aislamiento galvánico intrínseco y la protección cibernética más confiable del mundo.
  • Un backplane con una velocida de transferencia de 4GB provee de una comunicación determinística sin importar la cantidad de Entradas y Salidas que tenga su sistema.
  • Toda la construcción es metálica FIPS 140-2 Anti-Tamper diseñada y concebida de tal forma que incrementan la robustez, confiabilidad, y la CiberSeguridad.
  • Admite configuraciones de Red tipo Estrella de hasta 20 kilómetros de distancia ofreciendo altos niveles de distribución y flexibilidad, sin degradar la velocidad o performance.

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